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TPCA：载板带动 台商上半年PCB产业链再创新高达6,385亿新台币
TPCA（台湾电路板协会）发布 2022年上半年台商PCB产业链产值达6,385亿新台币，再度创下历史新高，较去年同期成长11.3%，其中PCB制造的表现最为亮眼，营收来到4,197亿元，接续为PCB ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
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江西省江铜铜箔通过IPO辅导验收
近日，在相关政府网站上显示，江西省江铜铜箔科技股份有限公司(以下简称：江铜铜箔)通过IPO辅导验收。 9月3日，中信证券发布了《关于江西省江铜铜箔科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市辅导情 ...查看更多
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CHIPs法案议员专访：美国PCB行业已获得立法机构更大关注
编者注：本次采访于2022年7月6日进行。在采访美国国会代表Blake Moore（共和党-犹他州）之前，他就已经向国会介绍了第7677号众议院决议（House Resolution 7677，简称H ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
